· SB58-COSMO-NH-T4는 138℃ 저융점으로 상온 보관이 가능한 차세대 솔더페이스트입니다.

· 할로겐 프리(ROL0)로 친환경성과 안정성을 동시에 갖추었습니다

・ 칩사이드볼을 개선한 제품입니다.

・ SAC305 조성보다 뛰어난 내열성을 가진 솔더 조성입니다.

・ SAC305(Sn-3Ag-0.5Cu)조성 대비 강도가 높고 열충격 특성이 우수한 저 Ag 조성 솔더입니다.

・ 저 Ag 설계를 통해 원가 절감 효과가 크펴, 상온 수송 및 보관 시에도 기존 제품과 달리 특성 열화가 거의 없는 안정적인 제품으로, 취급이 매우 용이합니다.

・ 또한 BGA 미융합 방지 제품입니다.

・ Bi와 Sb의 첨가로 균열의 발생 및 확산을 억제하고, 접합부의 내구성과 신뢰성을 높였습니다.

・ 첨가 원소의 시너지 효과로 용융 특성을 유지하면서도 SAC305 대비 우수한 접합 신뢰성을 확보하였습니다.

・ 또한, 상온에서의 수송 및 보관 시에도 기존 제품과 비교해 특성 열화가 거의 없는 제품입니다.

・제트디스펜스용 고속 미세 토출 가능 솔더 페이스트 입니다.

・전통적인 인쇄 방식이 어려운 복잡한 형상이나 3D 구조의 부품에도 도포가 가능하도록 최적화되어 있습니다.

・리플로우 후에 플럭스 잔사가 거의 남지 않는 잔사 레스 솔더 페이스트입니다.

・니켈등의 젖음성이 좋지 않은 모재에서도 뛰어난 젖음성을 발휘합니다.

・포름산 리플로우를 위한 잔사레스 솔더 페이스트 입니다.

・플럭스 잔사가 없어 세척이 필요하지 않으며 보이드가 없습니다.

・비스무스계 저융점 대책품 입니다.

・디스펜스용 저점도 제품으로 대응가능합니다.

・이 Solder Paste는 멀티 스팟 디스펜싱 방식으로 인쇄하는 데 적합합니다.

・이 Sn-Zn-Bi 계 솔더 페이스트는 대기 리플로우가 가능합니다.

・신개발의 플럭스의 채용에 의해, 연속 인쇄성이 뛰어납니다.

・장시간 연속 인쇄 후, 미세한 솔더볼의 발생이 없습니다.

・디스펜스용 저점도 제품으로 대응가능합니다.

・ 비스무스계 저융점 대책품 입니다.

・ SAC305 솔더 조성의 보이드 억제 대응품 입니다.

 ・용융 시 내부 가스배출을 촉진하여 보이드 발생을 억제하였습니다.

・플럭스 내 가스가 발생하기 쉬운 성분을 저감

・할로겐 프리 제품입니다.

・ PW233은 금속 비용 측면에서 Sn-3Ag-0.5Cu보다 저렴합니다.

・ 고온 다습한 환경에서도 연속사용시 솔더크림의 점도 변화가 적습니다.

・ 크림을 보충하며 인쇄할 경우 7일간 사용해도 특성 열화가 없습니다.

・ PW233-LHGQ-7KR은 칩사이드 볼 발생을 개선했습니다.

・ 할로겐 프리 제품입니다.

・정상 온도에서 배송 및 보관하더라도 NP303-COSMO-LH-T5는 안정적인 상태를 유지합니다

・종래품 대비 성능이 저하되지 않습니다. 다루기 매우 쉽습니다.

・인쇄 과정에서 솔더 크림을 추가하는 경우 7일이 지나도 특성이 저하되지 않습니다. 매우 경제적인 솔더 크림입니다.

・NP303-COSMO-LH-T5는 할로겐 프리 제품입니다.

・정상 온도에서 배송 및 보관하더라도 NP303-COSMO-LH-T4는 안정적인 상태를 유지합니다

・종래품 대비 성능이 저하되지 않습니다. 다루기 매우 쉽습니다.

・인쇄 과정에서 솔더 크림을 추가하는 경우 7일이 지나도 특성이 저하되지 않습니다. 매우 경제적인 솔더 크림입니다.

・NP303-COSMO-LH-T4는 할로겐프리제품입니다.

・대기 리플로우에서 솔더링이 가능한 저할로겐 솔더크림입니다.

・할로겐 프리 제품입니다.

・대기 리플로우에서 솔더링이 가능한 솔더크림입니다.

・할로겐 프리 제품입니다.