미세분말 NP303 – UFP501 – T9 작성자최고관리자 등록일 25-04-23 조회54회 솔더 조성 Sn - 3.0Ag - 0.5Cu 융점(℃) 217~219 분말의 입도(Type) Type 9 할라이드 함유량(wt%) 0.1wt% 이하 본문 특징・초미세 사이즈 부품의 납땜 대응품입니다.・인쇄용 솔더 페이스트입니다.(TYPE 9) NP303 – WS6104 – T6 NP303 – SFP101 – T7 목록